三星芯片逆袭，更快内存超过英伟达，26年AI芯片大战即将大变天？
三星最近总算打赢了一场关键仗，它的12层HBM3E内存终于通过英伟达的认证了！要知道这事儿花了18个月，之前好几次都因为发热问题卡了壳，这次重新设计芯片核心才成功突围。
海力士
储存芯片，具有唯一性的8大公司
再晚半年换手机，你可能要多掏400块，就因为那指甲盖大小的存储芯片突然全线涨价，而且国产替代名单里藏着一张“安全船票”。
英伟达力推 HBM4 提速至 10Gb/s，SK 海力士量产就绪，三星追至 11Gb/s
2025年9月，行业巨头英伟达（Nvidia）居然为其计划于2026年发布的Vera Rubin计算平台，向内存供应商们下达了一个近乎苛刻的指令。
1c DRAM争夺战，开启
主要存储器企业正加快推进 1c（第六代10纳米级）DRAM 投资。三星电子已从今年上半年开始建设量产产线，SK海力士则被认为正在讨论转产投资的具体方案，美光本月也获得了日本政府针对其1c DRAM新厂的补贴。
半导体界的“常青树”！为何能屹立不动50年，保持千亿美元市值？
在半导体行业的激烈竞争中，很少有公司能够持续保持领先地位半个世纪，然而，成立于1967年的应用材料(AMAT.O)不仅做到了这一点，还牢牢占据着全球半导体设备行业龙头的位置。
英伟达尝试提高HBM4规格：速度提升至10Gb/s，初期SK海力士仍是最大供应商
在今年6月的ADVANCING AI 2025大会上，AMD发布了下一代AI GPU的预告，表示将打造代号为“Helios”的AI机架系统，其中将搭载Instinct MI450计算卡。AMD对下一代AI产品阵容寄予厚望，称Instinct MI450实现10
三星12层HBM3E或通过英伟达认证
三星在多次尝试失败后，最近通过了Nvidia对其第五代12层HBM3E产品的认证测试。虽然三星最初将成为Nvidia的第三家供应商，排在SK海力士(SK Hynix)和美光科技之后，供应量有限，但这一认证对这家韩国科技巨头来说是一个重要里程碑。
中国说不买就不买？中韩芯片巨头也相继减产，外媒：这是商量好了
这事儿直接牵动韩国两大巨头三星和SK海力士的神经，他们接连宣布减产，外媒一看这时间点这么巧，就开始嘀咕，是不是商量好了？其实这背后是国际贸易摩擦和技术自主的大棋局，不是简单串通那么回事儿。
集邦：预计英伟达2026年HBM4内存供应仍将由SK海力士主导
分析机构 TrendForce 集邦咨询 18 日表示，综合考虑合作关系、技术成熟度、可靠度、产能规模等因素，英伟达明年的最大 HBM4 内存供应商地位仍将由 SK 海力士占据。
三星存储芯片霸权动摇：QLC闪存缺陷致量产推迟，被SK海力士反超
多年来，三星一直稳居全球最大DRAM内存和NAND闪存供应商宝座，然而近两年的发展却遭遇严峻挑战，市场份额和技术领先优势正逐渐流失。这一变化不仅反映了存储芯片行业的激烈竞争格局，也预示着全球存储市场可能迎来新一轮洗牌。
英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商
根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须
SK海力士ZUFS 4.1闪存，手机端AI运行时间缩短47%！
通用闪存存储（UFS，Universal Flash Storage）应用于智能手机和平板电脑等移动终端设备的高速闪存规格。自2011年UFS 1.0问世以来，已历经2.0（2013年）、2.1（2016年）、3.0（2018年）、3.1（2020年）、4.0
集邦咨询：英伟达尝试调升HBM4规格 预计明年SK海力士仍是最大供应商
9月18日，TrendForce集邦咨询发布最新调查显示，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed
踢到铁板了！芯片法案碰壁，我国反制后，三星台积电也开始抱怨
2022年8月，拜登签了这个《芯片与科学法案》，扔进去五百多亿美元，主要给本土建厂补贴，还带点税收优惠。表面上看是为了减少对亚洲供应链的依赖，尤其是针对中国市场。
集邦咨询：预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势
根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管
机构：预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势
根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管
机构：英伟达尝试调升HBM4规格 预期2026年SK海力士仍是最大供应商
【机构：英伟达尝试调升HBM4规格 预期2026年SK海力士仍是最大供应商】《科创板日报》18日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack
集邦咨询：英伟达(NVDA.US)尝试调升HBM4规格 预计2026年SK海力士仍是最大供应商
根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须
研报 | 英伟达尝试调升HBM4规格，预期2026年SK海力士仍是最大供应商
根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须
人均年薪超60万，SK海力士启动2025下半年招聘
据韩国媒体Business Korea报导，业界人士透露，韩国存储芯片大厂SK海力士即将启动2025年下半年招聘计划，本次招聘为期约一周，自9月22日至10月1日止，预计招募数百名员工，职位涵盖设计、设备、研发、量产技术等领域的人才。